AMD Radeon RX 7900 XT 24 Go Flagship RDNA 3 "Navi 31" GPU PCB Fuite de diagramme montre Triple 8

Sep 10, 2023

Un prétendu schéma de circuit imprimé de ce qui semble être la carte graphique Radeon RX 7900 XT phare d'AMD utilisant le meilleur GPU RDNA 3 Navi 31 a été divulgué par Igor's Lab. La carte graphique va présenter une mise à niveau de puissance considérable par rapport aux cartes graphiques AMD Radeon RX 6900 XT basées sur RDNA 2.

Le schéma PCB divulgué par Igor Wallossek est proche du design de référence de la carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT. Il a été signalé que le GPU phare RDNA 3 Navi 31 comportera deux connecteurs à 8 broches, mais ce PCB semble un peu différent. Il est probable qu'il s'agisse d'une carte de référence partenaire/AIC, tandis qu'AMD utilisera lui-même une carte différente.

Donc, en commençant par les détails, nous jetons d'abord un coup d'œil sur le GPU Navi 31 "RDNA 3" au milieu du PCB qui est censé comporter 7 chiplets (1 GCD + 6 MCD). Le GCD devrait mesurer 308 mm2 et les MCD mesureront 37,5 mm2 chacun, arrondissant à 225 mm2 la surface totale du boîtier. C'est une matrice de 538 mm2 dans son intégralité. Autour du GPU MCM se trouvent 12 modules de mémoire GDDR6 pouvant atteindre des capacités allant jusqu'à 24 Go en utilisant 16 Go de DRAM.

En ce qui concerne l'alimentation, la carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT "Navi 31" est dotée d'une solution d'alimentation 21+3 phases qui comprend 16 convertisseurs de tension (à partir de 8 phases fonctionnant en parallèle). Cela seul est une énorme mise à niveau par rapport aux 16 phases présentées sur la Radeon RX 6900 XT et en tant que tel, la puissance requise a également augmenté. Au lieu de connecteurs doubles à 8 broches, ce circuit imprimé utilise des connecteurs triples à 8 broches. On dit que la carte dispose d'une puissance de carte maximale ou TBP de 450 W, mais le chiffre réel serait inférieur à cela.

En ce qui concerne les capacités d'affichage, la carte est livrée avec un seul HDMI et trois DP et se débarrasse du connecteur USB Type-C. La répartition complète d'Igor est la suivante:

via le laboratoire d'Igor

AMD a toujours essayé d'emprunter une voie plus standardisée avec ses conceptions de PCB et de refroidissement en commençant par la génération RDNA et la série Radeon RX 7000 suivrait également ces piliers. Voici un PCB de référence Radeon RX 6800 XT à titre de comparaison :

Le GPU AMD Navi 31, la puce phare RDNA 3, alimenterait les cartes passionnées de nouvelle génération telles que la carte graphique Radeon RX 7900 XT. Nous avons entendu dire qu'AMD abandonnerait les CU (unités de calcul) au profit des WGP (processeurs de groupe de travail) sur ses GPU RDNA 3 de nouvelle génération. Chaque WGP abritera deux CU (unités de calcul), mais avec deux fois plus de clusters SIMD32 au lieu de seulement 2 sur chaque CU dans RDNA 2. Les rumeurs disent qu'AMD a la possibilité de choisir entre Samsung et TSMC pour la puce 6 nm.

Selon les dernières informations, le GPU AMD Navi 31 avec architecture RDNA 3 devrait offrir un seul GCD avec 48 WGP, 12 SA et 6 SE. Cela donnera un total de 12 288 SP ou processeurs de flux. Il s'agit d'une augmentation de 2,4 fois le nombre de cœurs par rapport aux 5120 SP du GPU Navi 21. On dit que le GPU ou le Navi 31 GCD mesure 308 mm2 et sera emballé sur le nœud de processus 5 nm de TSMC.

Le GPU Navi 31 transportera également 6 MCD qui comprendront 16 Mo de cache Infinity par puce et sont également susceptibles de transporter les contrôleurs de mémoire 64 bits (32 bits x 2) qui fourniront à la puce une interface de bus 384 bits.

Bien que cela équivaut à 96 Mo de cache Infinity, ce qui est inférieur aux 128 Mo présents sur les GPU Navi 21 actuels, il existe également une solution 3D-Stacked en cours qui a été soulignée récemment et qui doublerait le cache Infinity avec 32 Mo (16 Capacités Mo 0-hi + 16 Mo 1-hi) pour un total de 192 Mo de cache. Il s'agit d'une augmentation de 50% par rapport à la conception actuelle du Navi 21 et cela fait également du Navi 31 le premier GPU avec des conceptions empilées à la fois, chiplet et 3D. Ces chiplets ou MCD seront fabriqués sur le nœud de processus 6 nm de TSMC et mesureront 37,5 mm2 chacun.

Hier, AMD a fait un tweet énigmatique sur le fait que plus gros ne signifie pas nécessairement meilleur. Nous avons essayé de déchiffrer ce que cela signifiait dans notre article ici, mais rassurez-vous, AMD se prépare pour un lancement plus tard cette année qui s'attaquera aux cartes graphiques phares GeForce RTX 4090 de NVIDIA.