Avnet présente des solutions technologiques pionnières pour les véhicules électriques à Future Mobility Asia 2023

Jun 04, 2023

BANGKOK, THAÏLANDE - Media OutReach - 10 mai 2023 - Le leader mondial de la distribution de technologies et fournisseur de solutions Avnet Asia participera à Future Mobility Asia 2023, avec un large accent sur la décarbonation de l'écosystème de mobilité asiatique. L'événement de cette année se déroulera sur trois jours, du 17 au 19 mai, au Queen Sirikit National Convention Centre, à Bangkok.

Le thème de l'événement de cette année, « Relancer la chaîne de valeur des véhicules électriques en Asie », offre à Avnet la plate-forme idéale pour présenter son expertise approfondie dans un large éventail de technologies qui font partie intégrante du développement et de l'adoption massive des véhicules électriques sur le marché ( EV). Avnet est l'unique sponsor du sac de visiteurs de cet événement, qui devrait attirer un public de plus de 18 000 professionnels du commerce, leaders d'opinion, représentants du gouvernement de l'ANASE et propriétaires et exploitants de flottes de transport.

Situé sur le stand n° MD17, Avnet présentera des solutions EV ingénieuses développées conjointement avec ses précieux fournisseurs : AMD, Amphenol, AMS Osram, Molex, Onsemi, STMicroelectronics, TE Connectivity, Toshiba et WeEn.

« Avnet travaille en étroite collaboration avec les fournisseurs et les clients, au niveau des composants, des modules et des systèmes, pour accélérer le développement des véhicules électriques en Asie », a déclaré Tan Aik Hoon, président régional d'Avnet Asie du Sud, Corée et Avnet United. "Les véhicules électriques ne sont plus un marché émergent, mais plutôt un marché inévitable. Compte tenu de l'épuisement rapide des combustibles fossiles et des préoccupations croissantes en matière de pollution de l'environnement, de nombreux pays ont déjà fixé des délais pour l'arrêt de la fabrication de véhicules à combustion interne, et l'Asie est devrait mener la transition mondiale vers une mobilité neutre en carbone. L'avenir des voitures est clairement électrique, et nous nous précipitons pour l'affronter de front. Des solutions logicielles et cloud aux BMS hautes performances et aux bornes de recharge, nous développons des solutions pour chaque étape dans la chaîne de valeur."

Voici quelques-unes des solutions EV qui seront exposées sur le stand d'Avnet à Future Mobility Asia 2023.

Les chargeurs de VE pour les deux et trois roues et les chariots électriques, développés par Avnet Design Services, disposent d'une plate-forme de conception évolutive, de 600 W à 1,6 KW, dans une conception modulaire.

Le module Avnet AVT9152 et l'EVB, développés par Avnet Design Services, comportent un module avec Nordic nRF9160 et nRF52840, offrant la technologie BLE, LTE basse consommation et GPS dans une seule solution. Le module peut être directement alimenté par batterie et intégré avec une antenne BLE, et est certifié conforme aux normes FCC, CE, RCM et BQB.

Avnet NEMA LoRaWAN Streetlight Controller, développé par Avnet Design Services, offre une surveillance à distance avec alimentation, tension et courant d'entrée CA ; facteur de puissance et fréquence ; ponctualité totale ; durée totale de fonctionnement, température et dosage ; une alarme pour chute de tension et panne de courant ; et une télécommande pour ON/OFF, le temps de fonctionnement et la gradation programmée.

Le connecteur carte à carte BergStak® 0.4 et 0.5, développé avec Amphenol, comprend un connecteur BTB/FPC à carte à petit pas utilisé dans les applications caméra et Lidar, avec vitesse de hauteur, faible coût et qualification USCAR-2.

Les technologies de détection de position, développées avec ams OSRAM, protègent les capteurs de position des interférences des champs magnétiques parasites et réduisent l'erreur d'angle de sorte que, malgré des environnements souvent difficiles, ils fonctionnent avec précision et fiabilité. Les capteurs dépassent la norme ISO 11452-8, qui spécifie les tests d'immunité électromagnétique des composants électroniques aux champs magnétiques pour les voitures particulières et les véhicules utilitaires, quel que soit le système de propulsion.

Les mini-câbles coaxiaux haute vitesse FAKRA (HFM), développés avec Molex, ont été conçus pour répondre aux besoins changeants du marché automobile pour des écosystèmes plus complexes avec des exigences d'espace plus restreintes. Cette solution offre aux clients une flexibilité de conception, avec une empreinte PCB réduite jusqu'à 48 % sur le bord avant d'un PCB.

Quad-row, développé avec Molex, est le plus petit connecteur carte à carte au monde. Conçu pour répondre aux exigences de miniaturisation des produits, il crée des opportunités presque illimitées dans un large éventail d'industries et d'applications, notamment les smartphones, les montres intelligentes, les appareils portables et les appareils AR/VR.

Un système de démonstration Smart Factory Automation, développé par STMicroelectronics, met en évidence l'utilisation d'IO-Link, un protocole industriel qui permet de configurer et de surveiller les appareils à distance. Avec un PLC (contrôleur logique programmable) intégrant divers composants ST, y compris un capteur de température, un capteur de proximité et de distance de temps de vol, un pilote côté bas à 4 canaux pour la lumière de la tour, un pilote côté haut à 32 canaux pour l'électrovanne d'air, et lecteur/graveur RFID d'un client, la démonstration contrôle à distance un bras robotique pour démarrer ou arrêter avec la détection de proximité humaine.

La série ECK et les connecteurs Signal GRACE INERTIA (SGI 2.0) de 2,0 mm, développés avec TE Connectivity, offrent une flexibilité de conception et un assemblage efficace pour les applications d'alimentation et de signal. Le contacteur CC haute tension de la série ECK (NO-DM) est conçu pour le contrôle dans les nouvelles applications énergétiques. Ils sont hermétiquement scellés et permettent une tension de commutation élevée jusqu'à 1000VDC. Les connecteurs SGI 2.0 présentent un pas compact de 2,0 mm pour prendre en charge la miniaturisation des circuits imprimés et sont disponibles en versions à montage en surface et à contact à déplacement d'isolant (IDC) pour prendre en charge les processus d'assemblage automatisés.

Les MOSFET SiC hautes performances, développés avec Toshiba, réduisent la perte de puissance lors de la commutation.

Une gamme de produits qualifiés AECQ-101, développés avec WeEn, sont principalement destinés aux chargeurs de VE et aux chargeurs embarqués (OBC). Ils comprennent des redresseurs contrôlés au silicium, des diodes à récupération rapide, des diodes au carbure de silicium et des MOSFET au carbure de silicium (à paraître).

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