TI deuxième usine de 300 mm dans l'Utah

Sep 27, 2023

Texas Instruments va construire sa prochaine usine de processeurs analogiques et embarqués sur tranche de 300 mm dans l'Utah, à côté de son usine existante de 300 mm dans la ville de Lehi.

Une fois terminées, les usines Lehi fonctionneront comme une seule unité.

"Cette nouvelle usine fait partie de notre feuille de route de fabrication à long terme de 300 mm", a déclaré TI COO Haviv Ilan. "Avec la croissance prévue des semi-conducteurs dans l'électronique, en particulier dans l'industrie et l'automobile, et l'adoption de la loi sur les puces et la science, il n'y a pas de meilleur moment pour investir dans notre capacité de fabrication interne."

La construction de devrait commencer au second semestre 2023, avec une production "dès 2026", a déclaré TI.

La société possède également des usines de fabrication de 300 mm à Dallas (DMOS6) et à Richardson, au Texas (RFAB1 et RFAB2), et en construit quatre à Sherman, au Texas.

L'usine Lehi sera conçue pour répondre à l'objectif d'efficacité structurelle et de durabilité US LEED (leadership in energy and environment design) Gold. Les plans incluent un meilleur recyclage de l'eau que l'usine Lehi existante, ainsi qu'une réduction des déchets et de la consommation d'énergie par puce.